技嘉B760主機板以DDR5 7600高頻率提供Z790等級記憶體效能表現

優質供電、極致散熱輔以高速儲存與便利操作 展現技嘉高品質用料及研發領導地位

2023年01月03日—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天發佈的最新B760系列主機板，在豐富XMP功能及記憶體硬體設計加持下，滿足玩家對記憶體高效能期待，讓技嘉B760全系列DDR5機種都可以達到媲美Z790平台的DDR5-7600的絕佳記憶體高規格表現。同時在最高16+1+1相供電輔以60安培DrMOS電晶體供電配置及全覆蓋式VRM散熱設計的加持下，為Intel® 13代處理器高頻率運作提供堅強後盾。而在擴充性方面，精選機種最高配置3組帶散熱裝甲的PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，提供高速低溫的儲存效能，加上M.2 EZ-Latch Plus技術的加持，讓玩家在拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利。而PCIe® EZ-Latch插槽設計，則讓玩家更快速拆卸顯示卡，並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。同時，全系列直上2.5 GbE乙太網路及Micro ATX規格以上ax機種搭載的Wi-Fi 6E高速網路傳輸，讓連網配置更彈性。此外USB 3.2 Gen 2x2 Type C設計提供高達20 Gbps的傳輸速度，讓外接裝置傳輸更快速。加上導入技嘉在Z790平台搭載的PerfDrive技術及GCC軟體平台，提供玩家軟硬韌體最佳配置。技嘉B760主機板提供完整的ATX、Micro ATX及Mini ITX等規格選擇，並針對不同需求推出DDR5及DDR4兩種解決方案，幫助玩家建構出最具競爭力的優質Intel® B760系統。

雖然在Intel®的產品定位中，僅Z系列平台以上產品可支援處理器及記憶體超頻，B系列晶片組僅提供記憶體頻率調整功能，不過對許多僅需求記憶體超頻的玩家來說，擁有價格競爭力的B系列產品反而更具有優勢，也讓玩家對這個主流級平台的效能表現依舊充滿期待。為了提供處理器高效運作所需的穩定電源，並強化記憶體的XMP超頻能力，技嘉B760 AORUS系列主機板採用最高16+1+1相供電輔以60安培電晶體配置，同時最受到消費青睞、能在價格與效能取得最佳平衡的B760 AORUS ELITE主機板，也搭載12+1+1相電源，甚至連Micro ATX規格的B760M AORUS PRO都領先對手搭載14+1+1相電原設計，不但讓不同等級及尺寸規格的的B760 AORUS主機板都能提供最穩的供電，也讓處理器在高負載運作時也不用擔心供電不足的問題，同時B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX機種都搭載的全覆蓋式散熱片、5 W/mK導熱墊及2倍銅電路板，提供優質的散熱效果，讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫，有效提升穩定性。

為順應市場需求，Intel® B760跟Z790晶片組一樣提供DDR5及DDR4記憶體的支援。依照市場需求及定位的差異，技嘉B760主機板也提供DDR4跟DDR5不同機種配置供玩家選擇。其中DDR5機種全系列以6層伺服器等級低阻抗電路板，搭配第二代記憶體防護遮罩，不但透過調整記憶體走線的長度跟寬度並進行高效能運算模擬，規劃出最佳DDR5記憶體的的佈線設計，讓訊號的傳輸更穩定，更將記憶體線路隱藏在較深層的電路板中，減少訊號干擾，透過這些硬體設計讓記憶體在運作時效率更好，超頻效能也更好，加上Lower Latency、High Bandwidth  等眾多BIOS設定選項進一步提升XMP及EXPO記憶體的效能，有效發揮記憶體的極限效能！而這樣優異的設計用心及調校也讓讓技嘉B760全系列DDR5機種能達到媲美Z790平台等級的XMP DDR5-7600高效表現，為B760平台提供Z790等級的記憶體超頻能力，進一步撐起B系列平台DDR5記憶體效能的新高度。

同時，為了提供確保更好的記憶體相容性，技嘉與全球知名的記憶體廠商密切合作，讓包括ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文名稱排序）等所有廣受消費者喜愛的記憶體產品，都能完美相容於技嘉主機板，並發揮最佳效能表現。在這樣的理念支持下，技嘉研發團隊已完成約500款DDR5記憶體的相容驗證測試，並持續進行更多記憶體驗證，以確保技嘉主機板建構的系統都可以擁有高人一等的效能表現。

技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX機種都內建3組 PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，最高可以支援到25110的尺寸配置，不但搭載至少一組散熱裝甲，精選機種更配備加大型M.2散熱裝甲，安裝上採用新一代PCIe® 4.0控制晶片的SSD，能完美發揮其7000 MB/s的高效存取特性並享受不降速的高速儲存效能，搭配M.2 EZ-Latch Plus無螺絲快速鎖定機制，藉由自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時，常會遇到螺絲對位困難，甚至螺絲遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD。

而除了M.2 EZ-Latch之外，技嘉B760主機板也搭載PCIe® EZ-Latch功能，透過加大型卡榫設計，有效將退卡的機制遠離顯示卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開，或是試圖使用工具鬆開卡榫卻意外弄壞主機板的慘劇。同時加大尺寸的第二代PCIe® x16插槽設計，讓穩固性跟強度都大幅提昇，抗拉強度最高可提升2.2倍，讓顯示卡安裝更穩固。

除此之外，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主機板都內建2.5 GbE乙太網路，直接把主流網路頻寬從原本的1 GbE提升2.5倍，滿足玩家高速連網對戰或網路儲的需求，除此之外，針對不同網路配置需求，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi機種主機板也提供802.11ax Wi-Fi 6E無線網路配置，提供玩家更具彈性的連線選擇，而在外接擴充部分，技嘉AORUS B760 Micro ATX主機板都搭載20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C介面，讓玩家的外接擴充更快速更便利，有效提升儲存效率。

除了硬體採用優質設計之外，技嘉在軟體及BIOS部分也有許多特殊設計，其中在BIOS部分，技嘉獨家的PerfDrive技術整合了眾多技嘉獨特BIOS選項及設定，讓玩家依照不同使用需求在效能、功耗及溫度進行不同程度的切換搭配，以取得最佳平衡，輕鬆玩轉13代Core™處理器。其中Max Turbo選項讓處理器的最高Turbo Boost設定運作，展現處理器最高效能，Optimization模式可以滿足玩家在效能最佳化及低工作溫度之間取得最佳平衡；Spec Enhance模式則可讓13代Core™處理器在更低溫的設定下運作，並維持一定效能水準；至於E-Core Disable模式則可以讓效能核心獨佔處理器資源，不但減少處理器整體功耗，更能強化效能核心的運算能力，提供更好的節能、效能表現及電競效果。此外，技嘉獨家推出的GCC軟體管理平台，透過全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，讓玩家更容易上手，輕鬆進行各項應用程式的安裝、管理與版本升級，讓玩家可以在GCC的協助下，更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。

技嘉B760系列主機板已經正式上市，加上已正式銷售一段時間的Z790系列主機板，讓技嘉整個Intel® 700系列主機板產品線更趨完整，玩家可以針對自己的需求及預算選購，體驗新平台所支援的各項功能，進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇，更多相關訊息請參閱技嘉官方AORUS 網站：https://www.aorus.com/motherboards